加速テスト
温度、湿度、圧力の環境試験チャンバーは、制御され加速された試験環境を提供し、メーカーが短期間で長年にわたる製品の使用をシミュレートできるようにします。この機能は、長期的な信頼性や耐久性をテストする場合に特に役立ちます。
限られたタイムラインの中で製品を極端な環境条件やさまざまな環境条件にさらすことで、メーカーは長期間の使用後にのみ発生する可能性のある潜在的な問題や障害を特定できます。これにより、開発プロセスの早い段階で必要な改善や改良を行うことができます。
コスト削減
温度、湿度、圧力環境試験チャンバーを使用すると、メーカーにとって大幅なコスト削減につながります。潜在的な製品の欠陥や弱点を早期に検出して対処することで、費用のかかるリコール、修理、保証請求の必要性が最小限に抑えられます。
さらに、管理された環境で徹底したテストを実施することで、メーカーは製品設計と材料の選択を最適化し、性能と信頼性の向上につながります。これにより、製品の故障や顧客からの苦情の可能性が減り、最終的には顧客サポートや評判管理にかかるコストが節約されます。
製品品質の向上
温度-湿度-圧力環境試験チャンバーを使用すると、メーカーは極端な温度、湿度レベル、圧力などの幅広い環境条件下で製品の性能と信頼性を評価できます。
製品をこのような厳格なテストにかけることで、メーカーは自社の製品が現実の条件に耐え、顧客の期待に応えることができることを確認できます。これにより、製品の品質が向上し、顧客満足度が向上します。
さらに、環境テストにより、メーカーは製品の性能や耐久性を損なう可能性のある設計の弱点や脆弱性を特定できます。この知識により、製品の堅牢性と寿命を高めるために必要な設計変更を行ったり、代替材料を選択したりすることができます。
加速テスト
温度、湿度、圧力の環境試験チャンバーは、制御され加速された試験環境を提供し、メーカーが短期間で長年にわたる製品の使用をシミュレートできるようにします。この機能は、長期的な信頼性や耐久性をテストする場合に特に役立ちます。
限られたタイムラインの中で製品を極端な環境条件やさまざまな環境条件にさらすことで、メーカーは長期間の使用後にのみ発生する可能性のある潜在的な問題や障害を特定できます。これにより、開発プロセスの早い段階で必要な改善や改良を行うことができます。
コスト削減
温度、湿度、圧力環境試験チャンバーを使用すると、メーカーにとって大幅なコスト削減につながります。潜在的な製品の欠陥や弱点を早期に検出して対処することで、費用のかかるリコール、修理、保証請求の必要性が最小限に抑えられます。
さらに、管理された環境で徹底したテストを実施することで、メーカーは製品設計と材料の選択を最適化し、性能と信頼性の向上につながります。これにより、製品の故障や顧客からの苦情の可能性が減り、最終的には顧客サポートや評判管理にかかるコストが節約されます。
製品品質の向上
温度-湿度-圧力環境試験チャンバーを使用すると、メーカーは極端な温度、湿度レベル、圧力などの幅広い環境条件下で製品の性能と信頼性を評価できます。
製品をこのような厳格なテストにかけることで、メーカーは自社の製品が現実の条件に耐え、顧客の期待に応えることができることを確認できます。これにより、製品の品質が向上し、顧客満足度が向上します。
さらに、環境テストにより、メーカーは製品の性能や耐久性を損なう可能性のある設計の弱点や脆弱性を特定できます。この知識により、製品の堅牢性と寿命を高めるために必要な設計変更を行ったり、代替材料を選択したりすることができます。
モデル | 700シリーズ | ||||||||
温度 パフォーマンスパラメータ | |||||||||
温度 範囲 | ℃ | -70~150 | |||||||
加熱時間 | 分 | 20℃ → 最大。温度 ≤ 60分(空負荷) | |||||||
冷却時間 | 分 | 20℃ → 分。温度 ≤ 60分(空負荷) | |||||||
温度 変化率 | ℃/分 | 1℃/分(-55~+85℃、 線形) | |||||||
温度 変動 | ℃ | ≤1 | |||||||
温度 均一 | ℃ | ≤2 | |||||||
温度 偏差 | ℃ | ≦±2 | |||||||
プレッシャー パフォーマンスパラメータ | |||||||||
究極 プレッシャー | kPa | 1 | |||||||
プレッシャー 時間の短縮 | 分 | 大気→1kPa≤45分 | |||||||
プレッシャー 回復 | kPa/分 | ≤10 | |||||||
プレッシャー 偏差 | 大気~40kPa: ≤±2kPa;4kPa~40kPa: ≤±5%kPa;4kPa未満: ≤±0.1kPa |
モデル | 700シリーズ | ||||||||
温度 パフォーマンスパラメータ | |||||||||
温度 範囲 | ℃ | -70~150 | |||||||
加熱時間 | 分 | 20℃ → 最大。温度 ≤ 60分(空負荷) | |||||||
冷却時間 | 分 | 20℃ → 分。温度 ≤ 60分(空負荷) | |||||||
温度 変化率 | ℃/分 | 1℃/分(-55~+85℃、 線形) | |||||||
温度 変動 | ℃ | ≤1 | |||||||
温度 均一 | ℃ | ≤2 | |||||||
温度 偏差 | ℃ | ≦±2 | |||||||
プレッシャー パフォーマンスパラメータ | |||||||||
究極 プレッシャー | kPa | 1 | |||||||
プレッシャー 時間の短縮 | 分 | 大気→1kPa≤45分 | |||||||
プレッシャー 回復 | kPa/分 | ≤10 | |||||||
プレッシャー 偏差 | 大気~40kPa: ≤±2kPa;4kPa~40kPa: ≤±5%kPa;4kPa未満: ≤±0.1kPa |